据彭博社记者Mark Gurman的最新报道，苹果正在开发Mac Pro的更新型号，该型号可能采用Apple Silicon芯片，具有多达32个高性能内核，并有128个图形内核。

根据报道，代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的换代Mac Pro计划带来20或40个计算核心的包含不同运算能力的型号，由16或32个高性能核心和4或8个高效率核心构成。新一代芯片还将内置64核或128核的图形处理核心。这使得新一代Mac Pro的计算核心的数量远高于目前英特尔Mac Pro芯片提供的最大28个核心，而更高端的图形芯片将取代目前由AMD生产的部件。

同时，苹果仍打算在部分型号中使用英特尔处理器，至少有一款会采用10核Core i9芯片。(校对|Value)

关键词： Mac Pro 型号 Apple Silicon 芯片