5月23日，据股转系统公告显示，近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤股份)向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了终止股票挂牌的申请。根据《全国中小企业股份转让系统业务规则(试行)》的规定，现决定自2021年5月24日起终止其股票挂牌。

资料显示，恒坤股份正致力于耕耘半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业12寸芯片制造厂提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司采取自主研发和合作开发相结合的技术路线，已与多家国际知名半导体材料厂商建立战略合作关系，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。

2017年6月前驱体产品在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。继前驱体后，2018年1月光刻胶也在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务额已突破1亿人民币。公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系。

2019年1月，恒坤股份成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目于2019年9月份开始试产，2020年初正式量产出货。恒坤股份是国内第一家同时落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶本土化工厂的企业，填补了国内半导体先进电子材料的空白。

2020上半年，恒坤股份实现营业收入总额为6,649.16万元，比去年同期减少4,734.05万元，下降了41.59%;归属于挂牌公司股东的净利润-588.94万元，比去年同期减少1,164.89万元，下降了202.26%。(校对/GY)

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