5月24日，中信建投发布关于芯天下技术股份有限公司(简称“芯天下”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示。

据披露，芯天下拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导，并于2021年5月24日在深圳证监局进行了辅导备案。

官网显示，芯天下技术股份有限公司成立于2014年，是一家半导体芯片设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证，2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资。2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。

公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线，而且也已完成未来新型存储器多点布局。

目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。(校对/GY)

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